Open Standard Module™

Jetzt die ersten drei Auflötmodule kennenlernen

Neuer Standard von Computer Modulen für Embedded Computing

Als Spezialist für kundenspezifische Embedded Systeme stellen wir im Zuge der embedded world DIGITAL zum 1.3.2021 die ersten drei Module der neuen Baureihe von OSM™-Auflötmodulen vor.

Vor ca. einem Jahr wurde die Spezifikation für die Open Standard Modules™– kurz OSM™ - von der SGeT e.V. verabschiedet. Entwickelt wurde der neue Standard, um zukünftige Anforderungen hinsichtlich Flexibilität, Miniaturisierung, Skalierbarkeit, aber auch und Kosteneffizienz gerecht zu werden.

Die neuen Computermodule bieten neben einem breiten Leistungsspektrum auch neue Funktionalitäten hinsichtlich der Flexibilität und der Verarbeitung. So können OSM™-Auflötmodule an die jeweiligen Kundenanforderungen individuell angepasst werden. Dazu können die einzelnen Module im SMT-Bestückungsprozess vollautomatisch bestückt & weiterverarbeitet werden.

Insgesamt umfasst die OSM™-Baureihe vier verschiedene Formfaktoren.

Markteinführung

Auf der embedded world DIGITAL stellen wir nun die ersten drei Module für zwei Formfaktoren vor.

Das „iesy ESP32 OSM™-0F“ (Formfaktor: 15x30 mm), das „iesy iMX8M OSM™-SF“ (Formfaktor: 30x30 mm) und das „iesy PX30 OSM™-SF“ (Formfaktor: 30x30 mm).

Bei aktuellen Size-S Modulen setzt iesy zunächst auf NXP®-, sowie Rockchip® als CPU-Hersteller.

Bei dem Size-0 findet ein ESP32 Microcontroller seine Verwendung. Wie gewohnt bei iesy sind kundenspezifische Entwicklungen durchaus gewünscht und auch umsetzbar.

Dazu sind die Module softwareseitig bereits applikationsfertig und mit allen notwendigen Treibern und BSPs ausgestattet. So wird ab dem Size-S ein Open Source Linux auf Yocto Basis eingesetzt. Die Bereitstellung von Daten erfolgt zuverlässig revisioniert über ein Git-Repository – diese Daten stehen somit jedem Entwickler weltweit zur Verfügung.

Ziel ist es hierbei ein hohes Maß an Transparenz zu ermöglichen und die Supportaufwendungen auf ein Mindestmaß zu reduzieren.

Weitere Vorteile:

  • Module beidseitig bestückbar
  • Individuelle Carrierboard Entwicklung möglich
  • 79 Schnittstellen auf 662 Pins
  • Verzicht auf Steckverbinder
  • Vollautomatische Verarbeitung
  • Handliche Module
  • Open Source in Hard- und Software

Sprechen Sie uns gerne hierzu an und fordern Sie weitere Informationen wie Datenblätter bei uns an. Gerne stellen wir Ihnen auch das dazugehörigen EVA-Kit vor.

SGeT e.V.
iesy ESP32 OSM-0F

iesy ESP32 OSM-0F

iesy i.MX8M OSM-SF

iesy i.MX8M OSM-SF

iesy PX30 OSM-SF

iesy PX30 OSM-SF

Eval Kit - iesy PX30 EVA-MI

Eval Kit - iesy PX30 EVA-MI

Eval Kit - iesy iMX8M EVA-MI

Eval Kit - iesy iMX8M EVA-MI