conga-TC370

congatec's conga-TC370  ist ab sofort mit brandneuer Embedded-Version der 8. Generation Intel^® Core^™ Mobile Prozessoren (Codename Whiskey Lake) auf COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich. Dank Funktionen wie dem optionalen Intel^®Optane^™ Memory 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch schneller erledigt.

Die neuen COM Express Type 6 Module conga-TC370, die Embedded 3,5 Zoll SBCs conga-JC370 und die Thin Mini-ITX Mainboards conga-IC370 sind alle mit den neuesten Intel^® Core^™ i7, Core^™ i5, Core^™ i3 und Celeron Embedded Prozessoren bestückt, die eine Langzeitverfügbarkeit von 15 Jahren bieten. Der Speicher ist so konzipiert, dass er den Anforderungen bei der Konsolidierung von Multi-Betriebssystem-Anwendungen auf einer einzigen Plattform entspricht: Zwei DDR4 SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s stehen für insgesamt bis zu 64GB zur Verfügung. Erstmals wird nun USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, was es ermöglicht, auch unkomprimierte UHD-Videostreams von einer USB-Kamera oder einem anderen Vision-Sensor zu übertragen.