conga-TR4

COM Express Basic Typ 6 Modul von congatec

Das conga-TR4 Hochleistungsmodul mit COM Express Typ 6 Pinbelegung von Congatec basiert auf den neuesten AMD Ryzen™ Embedded V1000 Multicore-Prozessoren. Diese Module mit einer Reichweite von bis zu 3,75 GHz bieten bis zu 52 Prozent mehr Prozessorleistung.

Beschreibung

Durch symmetrisches Multiprocessing bieten sie zudem eine besonders hohe Parallelverarbeitungsleistung. Sie unterstützen bis zu 32 GB schnellen und energieeffizienten Zweikanal-DDR4-Speicher mit bis zu 3200 MT/s und optional ECC für maximale Datensicherheit.

Die neue integrierte AMD Radeon™ Vega-Grafik mit bis zu 11 Recheneinheiten unterstützt bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4k UHD-Auflösung und 10-Bit-HDR sowie OpenGL 4.4 für 3D-Grafiken und DirectX 12 . Die integrierte Video-Engine ermöglicht hardwarebeschleunigtes Streaming von HEVC (H.265) Videos in beide Richtungen. Dank der Unterstützung von HSA und OpenCL 2.0 können dem Grafikprozessor tief lernende Workloads zugewiesen werden. In sicherheitskritischen Anwendungen hilft der integrierte AMD Secure Processor bei der hardwarebeschleunigten Ver- und Entschlüsselung von AES, SHA und RSA.

Das conga-TR4 ist auch das erste congatec COM Express Typ 6 Modul, das eine vollständige USB-C-Implementierung auf der Trägerplatine inklusive DisplayPort 1.4, Power Delivery und USB 3.1 Gen 2 mit 10 Gbit/s ermöglicht, um beispielsweise externe Touchscreens mit einem einzigen Kabel zu verbinden. Weitere leistungsorientierte Schnittstellen werden angeboten, darunter 1x PEG 3.0 x8, 4x PCIe Gen 2 und 4x PCIe Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 3x USB 3.1 Gen 2, 2x SATA Gen 3, 1x USB 3.1 Gen 1, 8x USB 2.0. I/Os für LPC, SD, SPI, I²C sowie 2x Legacy UART von der CPU und High Definition Audio runden das Schnittstellenangebot ab.

Zu den unterstützten Betriebssystemen gehören Linux, Yocto 2.0 und Microsoft Windows 10 oder optional Windows 7. congatec bietet eine umfangreiche Palette an passiven und aktiven Kühllösungen für Arbeitsplatzgestaltungen bis 54W Leistung, anwendungsgerechte Trägerkarten sowie Best Practice Carrier Board Layouts und Schaltpläne, z.B. für USB-C-Implementierungen, um das Design-In der Module zu vereinfachen.