iesy GmbH

Die Auflötmodule der Baureihe Open Standard Modules™ stellen eine sinnvolle Alternative da. Speziell im Hinblick auf Flexibilität und Skalierbarkeit können diese meist aufgrund Ihres modularen Ansatzes punkten. Nicht zu vernachlässigen, ist die Möglichkeit zur vollautomatischen Bestückung (SMT). Das wirkt sich auch positiv auf die Qualität aus, da manuelle Montageschritte entfallen. 

COM Ex­press Mo­du­le lie­fern höchs­te Per­for­mance mit va­ria­blen Ab­mes­sun­gen in den Form­fak­to­ren mi­ni, com­pact und ba­sic. Die Vor­tei­le von COM Ex­press lie­gen in sei­ner Ska­lier­bar­keit, Fle­xi­bi­li­tät und in der brei­ten Ak­zep­tanz am Markt. Mit un­se­ren Part­nern con­ga­tec und Kon­tron bie­ten wir COM Ex­press Lö­sun­gen von rug­ged bis zum Hig­hend Ser­ver­mo­dul.

Qseven ist ein kompakter Formfaktor (70 mm × 70 mm) für mobile und ultra-mobile Embedded Applikationen. Kompaktheit, geringe Bauhöhe, minimale Leistungsaufnahme sowie die Eignung für lüfterlos gekühlte Systeme sind ebenso Vorteile des legacy-freien Qseven Standards wie die Möglichkeit, x86- und ARM-Architekturen mit einem Modulkonzept nutzen zu können.

SMARC 2.0 Module sind aufgrund ihrer Schnittstellenvielfalt und ihrer konsequenten Auslegung für x86- und ARM-Architekturen vor allem für Projekte mit besonders langfristiger Verfügbarkeit geeignet. Entwickelt für den Einsatz unter rauen industriellen Umgebungsbedingungen bietet SMARC ein optimales Verhältnis von Bauraum und Feature-Set für mobile Anwendungen und Lösungen.

BeagleCore Module sind klein, kostengünstig und prädestiniert für den Einsatz in industriellen und Professional-Consumer Produkten. Die Auflötmodule bilden als Open-Source Hardware ein wesentliches Bindeglied zwischen Maker-Boards und professioneller Serienfertigung und vereinen auf Briefmarkengröße die Kernfunktionalitäten des BeagleBone Black bei vollständiger Softwarekompatibilität.