congatec

Cooling Solution für Computer on Modules

Ein durchdachtes Kühlkonzept wirkt sich sowohl auf die Qualität als auch auf „Total Cost of Ownership (TCO)“ positiv aus. Mit effizienten passiven Kühllösungen (Heatpipe, Heatspreader, Thermal Stack) von congatec erzielen Sie im Praxisbetrieb eine höhere Leistung und einen geringeren Verschleiß, auch für leistungsstarke TDP-Prozessoren. 

Passive Kühllösungen

congatec bietet für SMARC, Qseven, COM Express sowie für ETX/XTX zahlreiche passive Lösungen zur Kühlung an, wie beispielsweise Heatsink (CSP), Heatspreader (HSP) oder Heat Pipe (HP). Mit Hilfe dieser lüfterlosen Cooling Solutions wird mechanische Abnutzung verhindert, wodurch derartige Lösungen in der Industrie und insbesondere in rauen Umgebungen bevorzugt werden.

Heatsink

Kühlkörper, zumeist mit Kühlrippen, aus Aluminium in der Größe des Computermoduls zur Ableitung von Wärme.

Heatspreader

Kühlblech aus Aluminium in der Größe des Computermoduls, das mit fünf bis sieben Abstandhaltern sowie mit einem Thermal Stack ausgestattet ist und auf das Modul montiert wird.

Heat Pipe

Moderne CPUs erzeugen pro Flächeneinheit mehr Wärme. congatecs neues, zum Patent angemeldetes Kühlkonzept für COM-Express Module ebnet den Weg für zukünftiges Performance-Wachstum.

Aktive Kühllösungen

Durch die Kombination von Heat Pipe und aktiver Kühlung durch Lüfter verfügen congatec Kühllösungen bei leistungsstarken Prozessoren mit hohem TDP einen besonders hohen Wirkungsgrad. Aktive lüftergetriebene Kühlkörper sind ausschließlich für COM Express sowie ETX/XTX verfügbar.