Entscheidene Faktoren für ein gutes Bonding sind u.a. der Kleber, die Wiederholgenauigkeit im Prozess als auch die Einhaltung der Sauberkeit entlang der gesamten Bonding-Fertigungskette. Darüber hinaus muss die Einbausituation der gebondeten Baugruppe und daraus resultierende Einflußgrößen berücksichtigt werden. Fehler wie Bläschen, Delamination oder Mura, angefangen vom Muster bis zur Serie, sind definitiv vermeidbar. Optical Bonding mit Flüssigklebstoff (Optically Clear Resin) bietet entscheidene Vorteile und die geforderte Vielseitigkeit. Es gleicht Unebenheiten aus, bleibt dauerelastisch, verfügt über eine starke Adhäsion, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und bietet eine hohe thermische Stabilität. Um den Ansprüchen der Anwender gerecht zu werden, hat Braunschweiger system elektronik GmbH Optical Bonding Prozesse etabliert. Eingesetzt werden je nach Anforderung Verfahren auf Basis von 1-K Urethanacrylat als auch 2-K Silikon. Es werden Bondings für TFT-Module und e-Paper mit PCAP-Touchfronten als auch Glas-zu-Glas Verbindungen in den Größen von 5“ bis 86“ realisiert.
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